每经AI快讯，1月21日，至纯科技（603690）公告，近日公司为控股子公司上海至嘉半导体（881121）气体有限公司向中国光大银行（HK6818）股份有限公司上海分行、上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行申请授信贷款事项，分别签署《最高额保证合同》和《保证合同》，合计提供3100万元的连带责任保证。上述担保无反担保，截至公告日累计为其提供担保余额为70448.43万元。本次担保事项在公司2024年年度股东会审议通过的2025年度担保额度范围内，无需再次提交董事会或股东会审议。