芯联集成：1月21日获融资买入1.30亿元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，芯联集成1月21日获融资买入1.30亿元，该股当前融资余额13.26亿元，占流通市值的4.16%，超过历史90%分位水平。
融券方面，芯联集成1月21日融券偿还0股，融券卖出7.73万股，按当日收盘价计算，卖出金额55.66万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额1301.43万，超过历史70%分位水平。
综上，芯联集成当前两融余额13.39亿元，较昨日下滑1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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