国信证券发布研报称，海外科技巨头2026年资本开支指引强劲，同比增幅近五成，AI算力投资持续扩大。算力基础设施正围绕互联、液冷、供电三大侧加速升级：PCB需求迎来量价齐升；液冷技术因功率密度攀升成为必然选择；供配电架构正向更高效率的HVDC/SST路径演变。整体产业链将受益于此次由技术迭代驱动的长景气周期。

　　国信证券主要观点如下：

　　海外大厂Capex指引乐观，26年算力景气度持续上行

　　微软、谷歌、Meta、亚马逊等海外大厂对2026年资本开支指引乐观，该行预计2025年、2026年四家大厂资本开支总和分别为4065、5964亿美元，分别同比+46%、47%，且用于投资AI算力及基础设施的比例有望持续提升。目前，海外大厂仍以采购英伟达AI芯片为主，2026年AMD、海外大厂自研芯片有望快速放量。

　　互联侧：光摩尔定律，单卡价值量代际增加

　　1）光模块：一方面，端口速率按“1–2年一代”从10G/40G-100G/400G-800G/1.6T；另一方面，数据中心网络从“少量跨机柜光互连”走向leaf-spine扁平化、东西向流量主导，叠加AI训练集群由几十卡扩展到数百卡规模，使得光模块的用量、规格与单点价值量同步抬升。未来，800G将加速规模化部署、1.6T进入导入期；同时LPO/CPO、硅光、AOC等路线让网络向“更低功耗、更高密度、更高可靠”演进。2）PCB：行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互联与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。

　　冷却侧：功率密度持续提升，液冷大势所需

　　根据Vertiv数据显示，AIGPU机架的峰值密度有望从2024年的130kW到2029年突破1MW，采用液冷技术是大势所趋。海外机柜算力密度提升直接带来二次侧及ICT设备侧价值量的提升，其中，CDU、冷板价值量占比较高。

　　供电侧：AIDC供配电路径演变，关注HVDC、SST领域

　　随着AI服务器功率的持续提升，传统供配电架构下配电房占地面积大幅提升、电能传递损耗大幅增长，迫切需要通过供配电架构升级减少占地面积、提升系统效率、减少用铜量、提升分布式能源接入能力。该行预计，AIDC供配电方式将遵循UPS-HVDC-SST路径演变，2026年行业催化有望持续。

　　投资建议：2026年海外大厂资本开支持续上行，算力侧建议关注海光信息，互联侧-光模块建议关注光迅科技（002281）、华工科技（000988），互联侧-PCB建议关注生益科技（600183）、胜宏科技（300476）、沪电股份（002463）、鹏鼎控股（002938）、东山精密（002384）、景旺电子（603228）、世运电路（603920）、芯碁微装，冷却侧建议关注英维克（002837），供电侧建议关注麦格米特（002851）。

　　风险提示：互联网大厂资本开支不及预期风险；英伟达及头部AIASIC厂商技术路劲变化风险；AI应用活跃用户数增长不及预期风险；行业内部竞争加剧，进而导致毛利率下滑风险。