上海证券发布研报称，AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。随着2026年英伟达(NVDA.US)Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量，高性能电子布市场供不应求。

　　上海证券主要观点如下：

　　 AI带动高速材料量价齐升，上游关键材料面临紧缺

　　 AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

　　高速CCL正向M9升级，CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。2026年Rubin预期发售，上游材料体系全方位升级，预计M9CCL将搭配高性能石英布(Q-glass)，HVLP4将成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。

　　低介电电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进

　　 M9预计搭配Q布，迎来需求放量元年。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量，高性能电子布市场供不应求。供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，包括日东纺宏和科技（603256）、泰山玻纤、光远新材、菲利华（300395）等进行扩产。

　　 HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，高阶铜箔紧缺

　　 HVLP已经发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展。AI服务器铜箔已经从HVLP3进阶至HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流。高阶铜箔紧缺，铜箔加工费调升，三井金属、金居等主要厂商加速扩产。AI服务器的需求带动，高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要铜箔供应商均释放出涨价，供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力。

　　电子树脂：M9中碳氢树脂用量大比例提升

　　新型树脂成为主流迭代方向，M9中价值量大幅提升。碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂材料，M9中碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，同时碳氢树脂更高的单价，带动M9材料中树脂价值量的提升。

　　填料：M9球形硅微粉比例大幅提升

　　液相法制备二氧化硅可满足M7及以上级别要求，高性能球硅填充比例逐年扩大至40%以上。液相制备法的二氧化硅是高速基板关键性功能填料，可以应用于M8、M9及以上的高速基板性能要求。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例持续扩大。

　　 PCB其他上游材料：关注电子级氧化铜粉、PCB专用电子化学品

　　电子级氧化铜粉，满足高阶PCB升级趋势；PCB专用电子化学品，处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，供应商切换推动国产替代进程。

　　标的方面

　　建议关注：1)低介电电子布：宏和科技(603256.SH)、菲利华(300395.SZ)、中材科技（002080）(002080.SZ)；2)HVLP铜箔：铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)、德福科技（301511）(301511.SZ)、隆扬电子（301389）(301389.SZ)；3)电子树脂：东材科技（601208）(601208.SH)、圣泉集团（605589）(605589.SH)、宏昌电子（603002）(603002.SH)、同宇新材（301630）(301630.SZ)；4)填料：联瑞新材(688300.SH)；5)PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉：江南新材（603124）(603255.SH)；PCB专用电子化学品：天承科技(688609.SH)。

　　风险提示

　　行业竞争加剧风险；下游终端需求不及预期，行业扩产速度大于需求，价格下跌风险。