金晶科技：1月22日获融资买入2818.62万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）1月22日获融资买入2818.62万元，该股当前融资余额3.70亿元，占流通市值的4.30%，超过历史90%分位水平。
融券方面，金晶科技1月22日融券偿还1200股，融券卖出1.42万股，按当日收盘价计算，卖出金额8.62万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额123.95万，低于历史50%分位水平。
综上，金晶科技当前两融余额3.71亿元，较昨日下滑5.28%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
0人
