截止1月23日10点45分，上证指数（1A0001）涨0.26%，深证成指（399001）涨0.40%，创业板指（399006）涨0.10%。光伏设备（881279）、hjt电池（885878）、贵金属（881169）等板块涨幅居前。

ETF方面，VRETF（159786）涨1.10%，成分股蓝思科技（HK6613）（300433.SZ）、海格通信（002465）（002465.SZ）、华力创通（300045）（300045.SZ）、三安光电（600703）（600703.SH）涨超5%，TCL科技（000100）（000100.SZ）、全志科技（300458）（300458.SZ）、东方明珠（600637）（600637.SH）、视觉中国（000681）（000681.SZ）、利亚德（300296）（300296.SZ）、欣旺达（300207）（300207.SZ）等上涨。

消息面上，复旦大学彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，相关成果发表于国际期刊。该研究有望为虚拟现实（885709）等新兴产业变革发展提供有力支撑，因其具有高度柔软、可编织等独特优势，能更好地与穿戴设备结合，提升虚拟现实（885709）设备的舒适性与沉浸感。

中信证券（600030）表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装（886009）的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装（886009）和存储封装环节进行布局。

中泰证券（600918）认为，AI算力成为通信行业主要增长引擎，看好算力产业链投资机会，头部光模块厂商交付能力将成为成长关键，重视光芯片、OCS、空芯光纤、液冷、电源等细分方向。国产算力重视芯片进展，以及国产模型追赶变化，将影响AIDC景气节奏。