金田股份：高精密易切削铜棒已应用于低空飞行器机载结构件

来源： 证券日报网
收藏(0)

　　证券日报网讯1月23日，金田股份（601609）在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的高精密易切削铜棒，凭借高强度耐磨等优良性能，已应用于低空飞行器的机载结构件中；公司PEEK材料产品，为低空经济载重飞行市场提供高压驱动稳定性技术方案，目前已与国内多家头部企业开展研发合作。公司将密切关注和跟进上述领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体请关注公司定期报告。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
24小时播报>>
  • 北信源
  • 兆易创新
  • 科森科技
  • 卓翼科技
  • 天融信
  • 吉视传媒
  • 御银股份
  • 中油资本
    • 我的自选股自选股新闻
    代码|股票名称 最新 涨跌幅
      日排行评论排行
      1.独家资金：早盘主力进散户逃前10股 2.独家资金：今日主力买入前10股 3.独家资金：早盘主力买入前10股 4.李斌回应新车定价：蔚来活下去最重要 5.富兰克林邓普顿：全球投资者对中国兴趣上升 新兴市场迎来拐点 6.独家资金：主力进散户逃前10股 7.光大证券触及涨停 8.科创50涨超7％
      123英伟达要求暂停生产H20芯片 68统计称今年以来股民人均赚超2万元 股民赚钱“因人而异” 46DeepSeek官微留言：UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计