同花顺(300033)数据中心显示,华工科技(000988)1月23日获融资买入5.65亿元,该股当前融资余额65.92亿元,占流通市值的8.38%,超过历史90%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|
| 2026-01-23 | 565107742.00 | 486264429.00 | 6592002064.00 |
| 2026-01-22 | 488085498.00 | 477766245.00 | 6513158751.00 |
| 2026-01-21 | 440640702.00 | 606994631.00 | 6502839498.00 |
| 2026-01-20 | 653265293.00 | 619363881.00 | 6669193427.00 |
| 2026-01-19 | 537064850.00 | 558575168.00 | 6635292015.00 |
融券方面,华工科技1月23日融券偿还3.27万股,融券卖出2600股,按当日收盘价计算,卖出金额20.34万元,融券余额795.60万,超过历史50%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|
| 2026-01-23 | 203398.00 | 2558121.00 | 7955991.00 |
| 2026-01-22 | 2245671.00 | 981978.00 | 10608582.00 |
| 2026-01-21 | 1024256.00 | 2600650.00 | 9290322.00 |
| 2026-01-20 | 2485840.00 | 764280.00 | 10483760.00 |
| 2026-01-19 | 363825.00 | 388080.00 | 9176475.00 |
综上,华工科技当前两融余额66.00亿元,较昨日上升1.17%,两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|
| 2026-01-23 | 华工科技 | 76190722.00 | 6599958055.00 |
| 2026-01-22 | 华工科技 | 11637513.00 | 6523767333.00 |
| 2026-01-21 | 华工科技 | -167547367.00 | 6512129820.00 |
| 2026-01-20 | 华工科技 | 35208697.00 | 6679677187.00 |
| 2026-01-19 | 华工科技 | -21732585.00 | 6644468490.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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