芯联集成：1月26日获融资买入2.63亿元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，芯联集成1月26日获融资买入2.63亿元，该股当前融资余额13.28亿元，占流通市值的3.94%，超过历史90%分位水平。
融券方面，芯联集成1月26日融券偿还500股，融券卖出15.14万股，按当日收盘价计算，卖出金额115.23万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额1496.63万，超过历史70%分位水平。
综上，芯联集成当前两融余额13.43亿元，较昨日上升2.39%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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