概念细分|中旗新材(001212)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向
来源：
同花顺iNews
作者：概念通知
【概念细分】中旗新材（001212）新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。
先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破
根据中旗新材披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：
根据2025年6月3日投资者关系活动记录表：公司的产品主要定位于未来的先进封装技术，包括2.5D、3D封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。
0人
