概念细分|国林科技(300786)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向

来源： 同花顺iNews 作者：概念通知
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　　【概念细分】国林科技（300786）新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。

　　先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破

　　根据国林科技披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：

　　根据2025年6月23日互动易：国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的部分工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。

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