概念细分|光力科技(300480)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向
来源：
同花顺iNews
作者：概念通知
【概念细分】光力科技（300480）新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。
先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破
根据光力科技披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。
0人
