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【概念细分】天和防务（300397）新归类于先进封装-先进封装材料细分方向。
先进封装-先进封装材料细分方向指的是：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类
根据天和防务披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装材料的归类标准，原因如下：
开发出具有较好韧性，具备良好流变性能，导热性能以及与基板/芯片具有良好结合力的大厚度塑封介质膜材料，满足下游板级封装客户需求。
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