概念细分|博敏电子(603936)新归类于先进封装-先进封装材料细分方向

来源： 同花顺iNews 作者：概念通知
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　　【概念细分】博敏电子（603936）新归类于先进封装-先进封装材料细分方向。

　　先进封装-先进封装材料细分方向指的是：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类

　　根据博敏电子披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装材料的归类标准，原因如下：

　　2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。

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