概念细分|矩子科技(300802)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向
来源：
同花顺iNews
作者：概念通知
【概念细分】矩子科技（300802）新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。
先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破
根据矩子科技披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：
2023年半年报：公司自主研发的半导体AOI，采用创新的超景深技术实现光学分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求；且已向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。
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