当人工智能技术席卷全球产业，作为电子信息产业基石的PCB行业正面临着前所未有的变革与机遇。今日，全球PCB行业权威分析机构Prismark合伙人姜旭高博士莅临博敏电子（603936）创芯智造园，带来题为《AI对PCB的挑战与机遇》的年度公益报告。梅州主会场及前海总部、深圳厂区、江苏厂区三地分会场参会260余人，线上200个腾讯会议端口一经开放即迅速报满，行业同仁热情高涨，以深度交流凝聚共识，为PCB产业的智能化转型之路注入新动能。

　　莅临本次活动的嘉宾有：PCB行业资深专家吴安甫先生、集团董事长徐缓、梅州市科学技术局局长徐万宝、GPCA秘书长项百春，以及GPCA/SPCA、MPCA、HKPCA等行业协会的领导与代表，共话产业未来。

　　拥抱浪潮，技术先行

　　活动伊始，徐董致欢迎辞。董事长对各位嘉宾与行业同仁的到来表示诚挚感谢。他指出，AI革命正驱动PCB站上新风口，面对AI服务器PCB市场年复合32.5%的高速增长及技术深耕的挑战，博敏电子以“技术先行战略”积极布局，在梅州、深圳、江苏三地分别攻克20+层AI服务器板、埋嵌技术、15微米精细线路等关键技术，并已在多个高端领域实现量产。他表示，希望通过本次活动搭建高效交流平台，汇聚行业智慧，共促PCB产业高质量发展。

　　《AI对PCB的挑战与机遇》

　　在专题报告中，姜旭高博士为与会同仁深度剖析AI对PCB的挑战与机遇。

　　确定性与不均衡性并存的时代

　　姜博士指出，AI已从现象级爆发，演进为驱动全球电子产业增长的确定核心。其投资规模空前，全球主要云服务公司的单季度资本支出已从2020年的160-200亿美元，跃升至2025年第三季度的超1000亿美元。

　　然而，这场变革呈现显著的“不均衡性”：2025年全球PCB产值增长预计为15.4%，但增长高度集中于与AI直接绑定的少数公司。他以芯片产业为例，指出若扣除头部企业，其他公司增长近乎为零，印证了“赢家通吃”的格局。中国大陆（尤其中资公司）与台湾地区因深度嵌入AI供应链增长迅猛，而日、韩等地增长相对平缓。

　　技术演进：极致性能驱动的全面革新

　　AI对PCB的要求已从“满足功能”转向“性能极致化”，引发链式变革。

　　产品高端化

　　AI服务器PCB价值量是传统服务器的10倍以上，核心载体是20层以上高多层板与高阶HDI，层数要求正向40层乃至更高演进。

　　材料极限化

　　为追求超低传输损耗，对特种玻纤布、HVLP铜箔等高端材料产生爆发性需求，导致结构性短缺。

　　工艺与供应链承压

　　新材料要求钻孔、压合等制程全面调整，终端客户对供应商的技术响应能力、资本实力和信赖度要求空前提高，呈现出“赢家通吃”的格局。

　　未来展望：从数据中心到万物智能

　　姜博士强调，AI的影响正从数据中心向外蔓延，将强力拉动高速网络设备（如光模块）、低轨卫星通信等领域的高端PCB需求。长远来看，人形机器人、智能眼镜等消费端AI硬件，将为软板、软硬结合板等带来广阔的新兴市场。

　　聚焦技术前沿与产业实践

　　报告结束后的互动答疑环节气氛热烈，线上线下（300959）参会者踊跃提问，围绕AI技术在PCB生产中的应用落地、细分市场竞争策略、产业链协同创新等议题与姜博士深入交流。

　　姜博士逐一细致解答，以专业视角破解行业困惑，现场思想碰撞不断，干货满满。讨论聚焦于以下几个核心方向：

　　AI对PCB制造链的深度影响

　　从材料（树脂、铜箔、玻纤）到钻孔、电镀等具体制程，AI产品的要求正在引发全链条的颠覆性调整。

　　特定产品的市场前景

　　探讨软硬结合板在智能手机、智能眼镜等新兴应用中的机遇与挑战。

　　技术发展的物理极限与未来路径

　　当材料性能逼近天花板时，产业可能转向光电共封装（CPO）等创新方案来突破传输瓶颈。

　　前沿基板技术评估

　　对玻璃基板的当前发展现状、量产时间表及面临的技术难题进行了客观分析。

　　思想盛宴，引领前行

　　本次专题报告会在热烈的氛围中圆满结束，它不仅是一场高密度的知识共享，更是一次为PCB产业在AI时代破浪前行提供战略导航的思想碰撞。此次《AI对PCB的挑战与机遇》主题活动的成功举办，不仅为行业搭建了高效的交流合作桥梁，更清晰勾勒出AI时代PCB产业的发展脉络。通过本次活动收获了前沿行业动态与实用发展思路，将助力企业在变革中找准方向、把握机遇。

　　我司作为坚定的“技术先行者”，通过此次盛会再次彰显与全球顶尖智库同频、与行业同仁共进的决心。公司将持续聚焦行业前沿，举办更多高质量的行业交流活动，携手产业链伙伴深耕技术创新、拓展合作空间，共同推动PCB产业在AI浪潮中实现转型升级，书写行业发展新篇章！