晶升股份:今年碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量

来源: 证券时报网

  人民财讯1月28日电,晶升股份近日接受机构调研时表示,公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量,另外新产品方面预计也会对公司未来营收做出贡献。

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