北京商报讯(记者王蔓蕾)1月28日,上交所官网显示,广东中图半导体(881121)科技股份有限公司(以下简称“中图科技(300777)”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解,中图科技(300777)是全球主要的图形化衬底材料制造商之一,专注于氮化镓(GaN)外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售。公司IPO于2025年12月31日获得受理。
本次冲击上市,中图科技(300777)拟募集资金约10.5亿元,扣除发行费用后,将投资Mini/Micro LED(884095)及车用LED(884095)芯片图形化衬底产业化项目、半导体(881121)衬底材料工程技术研究中心项目、补充流动资金。
