从产业链信息获知，英集芯已于近日发出产品价格调整通知，对部分芯片型号进行价格上浮调整。这一动向在业内受到广泛关注。此次调价并非简单的市场反应，更被视为半导体产业深度调整阶段中，相关企业为维护供应链长期稳定、推动行业从“价格竞争”向“价值共赢”转型所采取的重要举措。

　　成本压力凸显，调价守护产业韧性

　　一直以来，英集芯始终秉承着“共生共赢”的理念。近年来，全球半导体产业格局迎来持续深度调整，上游原材料价格攀升、晶圆制造成本高企、物流运输费用上涨等多重因素叠加，导致产业链的成本压力不断攀升。作为深耕电源管理芯片领域的企业，英集芯始终以合作伙伴利益为重，长期以来通过内部技术优化、供应链管理升级等举措积极承担成本压力，最大限度消化成本上涨带来的影响，坚持维持芯片产品价格稳定，为下游客户稳定生产提供有力支撑。

　　然而，随着外部成本压力持续加剧，为保障产品供应与品质的长期稳定，英集芯经过多轮内部慎重研究与综合考量，最终做出对部分产品型号价格进行上浮调整的决定。在调价函中，英集芯明确表示，此次价格调整并非单纯应对成本压力的短期举措，更是从产业链整体利益出发，以稳固产业发展根基、实现长期健康发展的必要选择。

　　业绩技术双轮驱动，铸就调价底气

　　英集芯此次能够主动进行价格策略调整，其根本底气来源于公司扎实的业绩增长和深厚的技术积淀。

　　回顾公司近期的表现，根据公司发布的业绩报告，2024年英集芯实现营业总收入14.31亿元，净利润同比大幅增长323%；2025年上半年，公司营收达7.02亿元，净利润同比增长32.96%；2025年前三季度营收已突破11.69亿元，净利润保持增长态势。亮眼业绩的背后，是核心产品的强劲驱动。2024年，公司芯片销售数量超过17亿颗，电源管理芯片与快充协议芯片两大支柱业务同比增长显著，产品型号约400款，覆盖从消费电子到汽车、新能源的广阔市场，已获得小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球知名品牌的认可。

　　在研发方面，2024年研发投入占营收比重超20%，2025年前三季度这一比例仍保持在20.28%的高位。持续的高强度投入，使公司在数模混合SoC、快充协议全集成、高精度ADC、大功率电源管理等核心技术领域构筑了深厚的技术护城河。

　　透明化沟通，践行“共生共赢”

　　在此次价格调整过程中，英集芯充分展现出对合作伙伴的尊重与诚意，将高效沟通放在首位。公司在调价第一时间安排专业销售团队，向各合作伙伴同步调价涉及的具体IC型号与价格细则，从源头规避信息不对称带来的困扰；新订单均统一按照最新价格标准执行，以公开透明的流程，保障沟通顺畅的同时推动合作更加规范有序。

　　英集芯在调价函中还特别强调了“共生共赢”的合作理念，指出要积极响应国家提升产业链韧性的号召，遏制行业“内卷式”恶性竞争，推动产业链上下游协同发展。通过建立更健康的价格体系，推动行业竞争焦点从低层次的价格战，转向技术创新、产品差异化和服务质量提升的高质量发展轨道，为行业内深耕经营的企业营造更良性的发展环境。

　　从成本共担到价值共生，引领产业新生态

　　作为国产芯片领域的重要力量，英集芯此次调价不仅是企业自身可持续发展的必然选择，更彰显了其对产业健康生态的责任与担当。从“成本共担”到“价值共生”，英集芯以自身的行动，为产业升级提供了注解。其最终目的，是与所有行业伙伴共同锻造一个更具韧性、更富创新活力、也更可持续的中国半导体产业未来。这或许才是这份调价函背后，最值得关注与期待的深远意义。