利扬芯片：1月30日获融资买入1.19亿元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，利扬芯片1月30日获融资买入1.19亿元，该股当前融资余额3.01亿元，占流通市值的3.86%，超过历史90%分位水平。
融券方面，利扬芯片1月30日融券偿还0股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额15.74万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额22.26万，低于历史50%分位水平。
综上，利扬芯片当前两融余额3.01亿元，较昨日上升0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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