2026年2月2日，利扬芯片（688135）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年1月31日公告：为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。

该公司常规概念还有：卫星导航（885574）、芯片概念（885756）、融资融券（885338）、汽车芯片（885945）、专精特新（885929）、5g（885556）、传感器（885946）、东数西算(算力)（885957）、无人驾驶（885736）、阿里巴巴概念（885611）、存储芯片（886042）、比亚迪概念（885997）、沪股通（885520）。