康平科技:2月2日获融资买入340.74万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,康平科技300907)2月2日获融资买入340.74万元,该股当前融资余额7598.10万元,占流通市值的2.70%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2026-02-023407415.004474924.0075981043.00
2026-01-303207490.004799213.0077048552.00
2026-01-293870407.004553696.0078640275.00
2026-01-286505227.009925179.0079323564.00
2026-01-273843078.008857601.0082743516.00

融券方面,康平科技2月2日融券偿还1900股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额2935元,占当日流出金额的0.01%,融券余额9.98万,超过历史70%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2026-02-022935.0055765.0099790.00
2026-01-300.000.00153608.00
2026-01-290.00108336.00152256.00
2026-01-288892.008892.00263796.00
2026-01-270.006178.00274921.00

综上,康平科技当前两融余额7608.08万元,较昨日下滑1.45%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2026-02-02康平科技-1121327.0076080833.00
2026-01-30康平科技-1590371.0077202160.00
2026-01-29康平科技-794829.0078792531.00
2026-01-28康平科技-3431077.0079587360.00
2026-01-27康平科技-5022885.0083018437.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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