利扬芯片：2月3日获融资买入7643.35万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，利扬芯片2月3日获融资买入7643.35万元，该股当前融资余额3.09亿元，占流通市值的4.23%，超过历史90%分位水平。
融券方面，利扬芯片2月3日融券偿还600股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.15万元，融券余额23.66万，超过历史50%分位水平。
综上，利扬芯片当前两融余额3.09亿元，较昨日上升0.88%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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