金钼股份：2月4日获融资买入6734.72万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）2月4日获融资买入6734.72万元，该股当前融资余额8.60亿元，占流通市值的1.33%，超过历史90%分位水平。
融券方面，金钼股份2月4日融券偿还10.58万股，融券卖出5100股，按当日收盘价计算，卖出金额10.19万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额461.97万，超过历史50%分位水平。
综上，金钼股份当前两融余额8.64亿元，较昨日下滑3.77%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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