惠通科技：2月4日获融资买入299.60万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）2月4日获融资买入299.60万元，该股当前融资余额7178.29万元，占流通市值的2.97%，超过历史80%分位水平。
融券方面，惠通科技2月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额28.94万，超过历史70%分位水平。
综上，惠通科技当前两融余额7207.23万元，较昨日下滑0.61%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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