沃尔德：金刚石微钻主攻PCB与半导体孔加工
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证券日报网
证券日报网2月5日讯，沃尔德在接受调研者提问时表示，公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面，已取得一定的行业领先优势，产品系列、应用案例、营收规模逐步增加。PCB板孔加工方面，为公司下一步重点发展的下游行业。
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