金溢科技：2月5日获融资买入279.07万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）2月5日获融资买入279.07万元，该股当前融资余额2.27亿元，占流通市值的6.42%，超过历史50%分位水平。
融券方面，金溢科技2月5日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2251元，占当日流出金额的0.01%，融券余额27.69万，超过历史70%分位水平。
综上，金溢科技当前两融余额2.28亿元，较昨日下滑0.29%，两融余额超过历史50%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
0人
