三孚股份（603938）(603938.SH)公告，公司拟通过全资子公司唐山三孚电子材料有限公司(简称“三孚电子材料”)建设200吨/年(一期40吨/年)SOD及配套溶剂项目，项目分两期建设，其中一期预计投资额1.25亿元，二期预计投资额2882万元。

公告显示，本项目所称SOD是一种高端的可旋涂介电材料，通过旋涂方式进行薄膜生长，在半导体（881121）领域的存储芯片（886042）及先进制程的逻辑芯片有广泛应用。该材料具有绝佳的流动性、局部平坦性、膜均匀性、良好的热稳定性、优秀的抗电迁移能力，同时具备效率极高、成本较低等优势。SOD产品技术门槛高，目前依赖于进口，本项目的推进能够有效推动国内半导体材料（884091）供应链的自主可控。

本项目主要原材料之一为电子级二氯二氢硅，通过反应得到一定分子量的全氢聚硅氮烷(PHPS)，经进一步处理后得到SOD产品。其中全氢聚硅氮烷(PHPS)是一种无机前驱体聚合物，也可作为产品外售，下游广泛应用于电子、光伏、包装、复合材料等高端领域。

公告称，本项目建成后，SOD产品以公司电子级二氯二氢硅为原料，下游用于半导体（881121）领域的存储芯片（886042）及先进制程的逻辑芯片，是公司硅产业链的进一步延伸，使公司产品品类进一步丰富。