三孚股份拟斥资1.54亿元布局半导体相关高端材料
2月6日晚间，唐山三孚硅业股份有限公司（以下简称“三孚股份（603938）”）发布公告称，拟通过全资子公司投资新建200吨/年SOD（可旋涂介电材料）及配套溶剂项目，项目总投资额达1.54亿元。
公告显示，该项目将在河北唐山南堡经济开发区建设，分两期实施。项目一期投资1.25亿元，一期产能为40吨/年，预计2026年3月2日开工，并于2027年一季度末建设完成并进入试生产阶段；二期预计投资额2882万元，将在一期建设完成后根据市场情况择机启动，全部建成后将形成200吨/年的SOD产能规模。
据了解，SOD是半导体领域的关键高端材料，主要应用于存储芯片及先进制程逻辑芯片的薄膜生长环节。其凭借绝佳的流动性、局部平坦性、膜均匀性，以及良好的热稳定性和优秀的抗电迁移能力，同时兼具高效率、低成本等优势，成为先进芯片制造过程中不可或缺的材料之一。
添翼数字经济智库高级研究员吴婉莹对《证券日报》记者表示，此次投资是三孚股份向高端半导体材料领域的关键延伸。该公司利用核心技术优势延伸产业链，产品将直接用于存储芯片等先进制造领域，这不仅有助于丰富公司产品线，更是实现供应链自主可控的重要实践。
公开资料显示，三孚股份已在电子级硅材料领域深耕多年，其电子级二氯二氢硅产品已覆盖国内存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等领域，并实现向部分国内龙头存储厂商、逻辑芯片Fab厂商的批量稳定供应。
中国企业联合会特约研究员胡麒牧表示，随着国内半导体产业快速发展，对高端材料的需求日益增长。SOD作为半导体制造的关键材料，其国产化替代具有广阔的市场前景。近年来，国家出台了一系列支持半导体产业发展的政策，为半导体材料企业提供了良好的发展环境。三孚股份此次投资，正是抓住了这一市场机遇。
胡麒牧表示，当前半导体材料国产化趋势明显，SOD的市场需求将随着先进制程的发展而持续增长。不过，SOD材料的研发和生产涉及复杂的化学合成和纯化工艺，技术壁垒较高。国内企业要实现突破，需要持续投入研发、加强人才队伍建设。三孚股份的优势在于其已有的硅材料产业基础，关键是如何将传统优势延伸到高端电子材料领域。
三孚股份表示，本项目建成后，SOD产品以公司电子级二氯二氢硅为原料，下游用于半导体领域的存储芯片及先进制程的逻辑芯片，是公司硅产业链的进一步延伸，使公司产品品类进一步丰富，有利于增强综合实力，符合公司总体战略和发展规划。
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