金晶科技：2月9日获融资买入2589.69万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）2月9日获融资买入2589.69万元，该股当前融资余额3.27亿元，占流通市值的3.10%，超过历史90%分位水平。
融券方面，金晶科技2月9日融券偿还0股，融券卖出4300股，按当日收盘价计算，卖出金额3.20万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额262.84万，超过历史60%分位水平。
综上，金晶科技当前两融余额3.29亿元，较昨日上升2.97%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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