佛塑科技：2月10日获融资买入3638.14万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）2月10日获融资买入3638.14万元，该股当前融资余额5.59亿元，占流通市值的4.35%，超过历史70%分位水平。
融券方面，佛塑科技2月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.39万，低于历史40%分位水平。
综上，佛塑科技当前两融余额5.59亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
0人
