金溢科技：2月10日获融资买入466.90万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）2月10日获融资买入466.90万元，该股当前融资余额2.26亿元，占流通市值的6.26%，超过历史50%分位水平。
融券方面，金溢科技2月10日融券偿还300股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额3.44万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额29.38万，超过历史70%分位水平。
综上，金溢科技当前两融余额2.27亿元，较昨日下滑0.04%，两融余额超过历史50%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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