裕太微：车载SerDes芯片预计于2026年实现量产
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上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（钱佳滢 记者 仲茜）2月12日，记者从裕太微获悉，公司新一代车载SerDes芯片YT78/79系列预计于2026年实现量产。
该系列芯片目前处于头部车企客户的系统验证阶段，同时正在进行德国莱茵T V的ASIL-B等级功能安全认证，AEC-Q100 Grade 2车规认证预计于2026年第二季度完成。
据了解，该系列芯片包括加串芯片3款、解串芯片6款，支持2Gbps至6.4Gbps传输速率，可匹配从200万到1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求，满足智能化汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等应用场景。
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