同花顺(300033)数据中心显示,夏厦精密(001306)2月12日获融资买入1530.36万元,该股当前融资余额1.17亿元,占流通市值的9.07%,超过历史80%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|
| 2026-02-12 | 15303588.00 | 8852579.00 | 117335274.00 |
| 2026-02-11 | 2319474.00 | 4270083.00 | 110884265.00 |
| 2026-02-10 | 8831532.00 | 5856341.00 | 112834874.00 |
| 2026-02-09 | 4290472.00 | 4522036.00 | 109859683.00 |
| 2026-02-06 | 5684625.00 | 4348804.00 | 110091247.00 |
融券方面,夏厦精密2月12日融券偿还1500股,融券卖出300股,按当日收盘价计算,卖出金额2.50万元,占当日流出金额的0.06%,融券余额7.51万,超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|
| 2026-02-12 | 25041.00 | 125205.00 | 75123.00 |
| 2026-02-11 | 0.00 | 0.00 | 169050.00 |
| 2026-02-10 | 0.00 | 122820.00 | 171948.00 |
| 2026-02-09 | 0.00 | 0.00 | 290556.00 |
| 2026-02-06 | 127424.00 | 0.00 | 286704.00 |
综上,夏厦精密当前两融余额1.17亿元,较昨日上升5.72%,两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|
| 2026-02-12 | 夏厦精密 | 6357082.00 | 117410397.00 |
| 2026-02-11 | 夏厦精密 | -1953507.00 | 111053315.00 |
| 2026-02-10 | 夏厦精密 | 2856583.00 | 113006822.00 |
| 2026-02-09 | 夏厦精密 | -227712.00 | 110150239.00 |
| 2026-02-06 | 夏厦精密 | 1465525.00 | 110377951.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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