证券日报网讯2月13日，三佳科技（600520）在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司三佳山田长期专注于半导体（881121）专用设备（881118）的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM(高带宽)内存芯片、5g（885556）射频芯片等行业迫切需求，以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装（886009）形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。