金溢科技：2月13日获融资买入612.76万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）2月13日获融资买入612.76万元，该股当前融资余额2.15亿元，占流通市值的5.92%，低于历史50%分位水平。
融券方面，金溢科技2月13日融券偿还2200股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.38万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额22.34万，超过历史70%分位水平。
综上，金溢科技当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑2.48%，两融余额低于历史50%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
0人
