概念细分|长芯博创(300548)新归类于共封装光学(CPO)-光芯片细分方向
来源：
同花顺iNews
作者：概念通知
【概念细分】长芯博创（300548）新归类于共封装光学(CPO)-光芯片细分方向。
共封装光学(CPO)-光芯片细分方向指的是：光芯片是实现光电转换、光信号调制、传输、接收等核心功能的部件，是共封装光学（CPO）的底层支撑技术。
根据长芯博创披露的业务情况，其符合共封装光学(CPO)-光芯片的归类标准，原因如下：
根据2024年3月23日公告：公司子公司博创英国专注于生产基于 PLC 技术平台的无源光芯片， 未来将根据客户的要求， 提供定制化的新产品， 以满足不同客户对光通信技术的特定需求。
共封装光学(CPO)目前有光模块、MPO连接器等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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