家联科技：2月24日获融资买入1995.67万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，家联科技（301193）2月24日获融资买入1995.67万元，该股当前融资余额1.10亿元，占流通市值的2.95%，超过历史90%分位水平。
融券方面，家联科技2月24日融券偿还1700股，融券卖出7000股，按当日收盘价计算，卖出金额18.89万元，占当日流出金额的0.17%，融券余额30.00万，超过历史70%分位水平。
综上，家联科技当前两融余额1.10亿元，较昨日上升4.22%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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