马年首单IPO新受理来了。2月25日上交所网站显示，江苏鑫华半导体（881121）科技股份有限公司（简称“鑫华科技”）科创板IPO获受理，公司拟募资13.2亿元。

招股书显示，鑫华科技主要从事半导体（881121）产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体（881121）制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体（881121）硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体（881121）制造产业的关键基础材料，直接应用于半导体（881121）硅片与半导体（881121）用硅部件生产。

鑫华科技自成立以来便以“填补国内半导体（881121）级多晶硅国产化空白”战略目标为指导，坚持以科技创新为核心，先后建成徐州5000吨/年（后扩产至8000吨/年）和内蒙古10000吨/年电子级多晶硅生产线，成功实现半导体（881121）产业用电子级多晶硅的大规模稳定生产，打破了国外在技术与市场上的双重垄断，填补了国内相关领域的空白。公司电子级多晶硅各项关键指标已全面达到国际先进水平，顺利通过国内外主流客户验证，产品应用领域实现了从12英寸硅片、6-8英寸硅片至小尺寸硅片及硅部件的全覆盖，保障国产硅片及硅部件产业的正常运行和发展。

鑫华科技是目前国内主要的半导体（881121）产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。鑫华科技电子级多晶硅产品在国内已经取得了较高市场地位，被国内几乎全部领先的半导体（881121）硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前十大客户涵盖了西安奕材（688783）、沪硅产业（688126）、TCL中环（002129）、立昂微（605358）、Ferrotec、有研硅（688432）、中晶科技（003026）等。

根据中国电子材料行业协会半导体材料（884091）分会统计，2024年鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。国内市场其余份额目前仍主要由境外厂商占据。在下游硅片市场，12英寸硅片是目前市场最主流规格的硅片，也是目前全球晶圆厂扩产的主要方向。目前鑫华科技是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。经多年技术积累和反复验证，鑫华科技已成功进入国际一线硅片厂商供应链，在全球高纯电子级多晶硅供应体系中打开了更为广阔的市场空间。

在技术难度更高、质量指标更为严苛的超高纯电子级多晶硅领域，鑫华科技目前已经在超高纯电子级多晶硅的技术研发和生产方面取得突破性进展，相关产品已通过国内外部分主流客户验证并实现小批量出货，具备了向技术成熟应用、大规模生产出货推进的关键基础。

业绩方面，2023年至2025年前三季度，鑫华科技实现营收9.46亿元、11.1亿元和13.36亿元，净利润为0.46亿元、0.69亿元和1.23亿元。

本次IPO，鑫华科技拟募资13.2亿元，聚焦主营业务，主要投资于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群、1500吨/年超高纯多晶硅、1500吨/年区熔用多晶硅及高纯硅材料研发基地项目。通过募投项目实施，鑫华科技将实现先进产能规模化扩张，加速高端产品推广应用，深化核心技术创新，进一步巩固全球市场地位、提升综合竞争力，为国家半导体（881121）产业自主可控战略提供坚实支撑。