中国上市公司网讯2月25日，上交所官网披露了江苏鑫华半导体（881121）科技股份有限公司(以下简称“鑫华科技（300365）”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，鑫华科技（300365）本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不低于16,507.9366万股，不低于发行后总股本的10.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为招商证券（600999）。

公开资料显示，鑫华科技（300365）主要从事半导体（881121）产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体（881121）制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体（881121）硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。作为我国实现高水平科技自立自强的重要产业领域，半导体（881121）制造产业具有重大战略意义。公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体（881121）制造产业的关键基础材料，直接应用于半导体（881121）硅片与半导体（881121）用硅部件生产。

公司依托在电子级多晶硅领域的技术积累，积极承担国家及地方重大科技攻关任务。公司是国家科技重大专项《极大规模集成电路制造（884227）装备及成套工艺》(02专项)中《电子级多晶硅材料研发》的具体实施单位;公司承接的工业和信息化部“国家工业强基工程”项目，已顺利通过验收;同时，公司还承担了“江苏省工业和信息产业转型升级项目”“江苏省关键核心技术攻关项目”以及“江苏省重点研发计划项目”等多项省级重点科技专项。此外，公司积极参与国家及行业标准体系建设，作为牵头单位完成了最新版《电子级多晶硅》(GB/T12963-2022)国家标准的修订，并参与多项国家标准、行业标准的制定和修订工作。公司是国家级专精特新（885929）“小巨人”企业。