光峰科技：2月26日获融资买入1737.94万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，光峰科技2月26日获融资买入1737.94万元，该股当前融资余额4.50亿元，占流通市值的5.71%，超过历史80%分位水平。
融券方面，光峰科技2月26日融券偿还3.00万股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.37万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额73.06万，低于历史10%分位水平。
综上，光峰科技当前两融余额4.51亿元，较昨日上升1.60%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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