道通科技：2月26日获融资买入8235.70万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，道通科技2月26日获融资买入8235.70万元，该股当前融资余额11.88亿元，占流通市值的4.75%，超过历史90%分位水平。
融券方面，道通科技2月26日融券偿还2194股，融券卖出5900股，按当日收盘价计算，卖出金额22.03万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额82.90万，低于历史10%分位水平。
综上，道通科技当前两融余额11.89亿元，较昨日上升0.27%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
0人
