当升科技：2月26日获融资买入1.21亿元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）2月26日获融资买入1.21亿元，该股当前融资余额14.39亿元，占流通市值的4.96%，超过历史80%分位水平。
融券方面，当升科技2月26日融券偿还1300股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额10.89万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额191.92万，低于历史10%分位水平。
综上，当升科技当前两融余额14.41亿元，较昨日上升2.92%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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