道氏技术：2月26日获融资买入1.34亿元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，道氏技术（300409）2月26日获融资买入1.34亿元，该股当前融资余额16.88亿元，占流通市值的8.29%，超过历史90%分位水平。
融券方面，道氏技术2月26日融券偿还1200股，融券卖出9700股，按当日收盘价计算，卖出金额28.72万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额461.42万，超过历史60%分位水平。
综上，道氏技术当前两融余额16.93亿元，较昨日上升1.52%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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