证券之星消息，2026年2月26日隆扬电子（301389）(301389)发布公告称天弘基金申宗航、阳光天泓资产林永祥、信泰保险刘跃、东吴证券（601555）刘玥娇解承堯、哲云私募吴雅婷、东吴自营程颙、相聚资本李慧丰、华宝信托张卿隆、长信基金陈宇哲、凯恩投资兰云池、国泰海通（HK2611）陈思靖、趣时资产冯珺于2026年2月26日调研我司。

具体内容如下：

第一部分：公司介绍

上市公司介绍了基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料，产品主要应用于3C消费电子（881124）行业及新能源汽车（885431）行业。同时，公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，目前积极推进铜箔材料的验证进程。

公司于2025年8月、9月分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目，进一步增强公司材料自研体系的核心竞争力，实现优势互补与资源协同。问：第二部分：上市公司解答董事长同与会人员进行了答交流，本次交流主要内容如下：

答：第二部分上市公司解提问董事长同与会人员进行了问交流，本次交流主要内容如下

问：公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？

答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，并且可提升公司新品研发效率，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

问：公司HVLP5铜箔目前和客户的验证情况如何？

答：公司目前有配合部分客户交付样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。

问：公司对于未来铜箔材料投入如何考虑？

答：铜箔事业作为公司双轮驱动的一个重要环节，公司对于铜箔事业的研发费用、人才引进、团队建设及资本开支，未来仍然会持续性发生及不断投入；但是公司会按照项目情况及产业进程具体实施。

问：公司未来会在哪里建设铜箔工厂？

答：公司第一个铜箔细胞工厂目前坐落于淮安，铜箔工厂未来主要会在江苏淮安及泰国地区。

问：公司铜箔的核心优势是什么？和竞争对手的差异主要在哪里？

答：公司铜箔产品主要具有低表面粗糙度及良好的结合力，和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。

隆扬电子（301389）(301389)主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。

隆扬电子（301389）2025年三季报显示，前三季度公司主营收入2.91亿元，同比上升39.54%；归母净利润8171.64万元，同比上升55.19%；扣非净利润7274.89万元，同比上升46.72%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.37亿元，同比上升73.29%；单季度归母净利润2715.79万元，同比上升19.94%；单季度扣非净利润2359.64万元，同比上升13.32%；负债率25.82%，投资收益771.73万元，财务费用-1043.22万元，毛利率51.67%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：