广发证券（000776）发布研报称，HBF在读为主应用优势显著，商业化进程加速。该技术有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案。AI记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地。AI记忆相关上游基础设施价值量、重要性将不断提升。建议关注产业链核心受益标的。

广发证券（000776）主要观点如下：

HBF是基于3DNAND的高带宽堆叠存储介质

HBF是一种基于NAND闪存的堆叠闪存技术，通过类似HBM的封装/互连方式把多个NAND闪存芯片堆叠起来，形成兼具高带宽和大容量的存储层。

HBF在读为主应用优势显著

HBF定位介于HBM与SSD之间，面向AI推理场景，旨在提供更高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本。(1)成本与容量优势：在相同的物理空间内，单个HBF堆栈可提供高达512GB的容量，较HBM提升一个数量级，显著降低系统单位容量成本;(2)读取带宽高、能效高：根据Sandisk2025Investor Day数据显示，首代HBF目标参数包括：16-die堆叠、单堆栈512GB容量，1.6TB/s读取带宽，读取带宽可接近HBM水平，同时由于无需DRAM持续刷新，其静态功耗明显更低;(3)写入耐久性受限：HBF读取侧寿命约束相对较弱，而写入/擦除寿命是主要限制，更适合承接读多写少、可预取的数据层，如共享KVCache中的部分历史块、以及部分权重/参数分片等;而时延最敏感、更新最频繁的数据仍应优先由HBM承接。整体来看，HBF有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案。

HBF商业化进程正加速

根据trendforce数据，2025年8月，Sandisk宣布与SK hynix合作推进HBF标准化生态建设，根据SK hynix公众号，2026年2月双方宣布在OCP(开放计算项目)体系下，启动下一代HBF全球标准化进程。根据trendforce数据，闪迪（SNDK）计划于2026年下半年提供HBF模块样品，并于2027年初推出首批集成HBF的AI推理服务器;SK hynix在OCP2025上将HBF纳入其AIN(AI-NAND)产品线中的AINB(Bandwidth（BAND）)方向;根据trendforce数据，三星电子于2025年开始对自家HBF产品的早期概念设计工作，显示主流存储厂商对该技术路径的关注度持续提升。

风险提示

AI产业发展以及需求不及预期;AI服务器出货量不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期。