日联科技（688531）公告，公司拟与控股孙公司SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体（881121）(无锡)有限公司，注册资本为1100万元。日联科技（688531）持股70%，SSTI持股30%。出资方式均为自有资金。