证券日报网讯2月27日，赛微电子（300456）在互动平台回答投资者提问时表示，公司长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有TSV硅通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等在内的多项MEMS核心制造工艺，这些工艺并非难以突破，只是需要在满足商业需求的框架内进行持续、耐心的投入与积累，公司希望与国内友商共同努力，推动技术进步与行业发展。