上证报中国证券网讯2月27日，重庆臻宝科技（300019）股份有限公司(简称臻宝科技（300019）)发布公告显示，上海证券交易所上市审核委员会定于3月5日召开2026年第7次审议会议，审议公司首发申请。根据招股书(上会稿)，公司拟在科创板首次公开发行不超过3882.26万股(含)新股，占发行后股本比例不低于25%；计划募集资金11.98亿元，投向半导体（881121）及泛半导体（881121）精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体（881121）装备零部件研发中心项目。中信证券（HK6030）担任保荐人(主承销商)。

资料显示，臻宝科技（300019）成立于2016年2月25日，注册资本约1.16亿元，位于重庆市九龙坡区，法定代表人王兵。作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料（884091）制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，公司目前已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。公司系国家高新技术企业、国家级专精特新（885929）“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，并积极承担国家发展改革委重大技术装备攻关专项项目，协同行业龙头（883917）客户开发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等设备零部件，助力等离子体刻蚀和薄膜沉积等生产设备的关键零部件自主可控，保障供应链安全，推动国内制造业转型升级。

报告期内，公司已与多家头部集成电路制造（884227）企业建立了稳定的业务合作关系，并与京东方（000725）、华星光电和惠科股份等国内前五大显示面板企业建立了稳定的业务合作关系，成功拓展英特尔（INTC）(大连)、格罗方德、联华电子、德州仪器（TXN）和东京电子(上海)等客户。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备（884229）零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，市场份额为4.5%。在石英零部件市场排名第一，市场份额为8.8%；2023年，在半导体（881121）及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司排名市场第二；在半导体（881121）及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司排名市场第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额6.3%。

财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元。受益于AI算力芯片与高容量存储芯片（886042）需求爆发式增长以及消费电子（881124）与汽车电子（885545）市场温和复苏，公司半导体（881121）核心零部件及表面处理服务的市场需求旺盛。2025年，公司实现营业收入8.68亿元，同比增长36.73%；归母净利润2.26亿元，同比增长48.78%；扣非后净利润2.21亿元，增幅52.27%，业务规模和经营业绩持续呈现较快增长。

臻宝科技（300019）表示，通过本次上市可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体（881121）零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体（881121）零部件的国产化发展，填补国内半导体材料（884091）及零部件领域的技术空白，解决先进制程集成电路制造（884227）零部件的关键核心问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造（884227）行业的稳定可持续发展。(王屹)