开源证券近日发布电子行业点评报告：2月25日，SK海力士宣布2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），用于建设首座厂房及洁净室设施，预计洁净室的开放时间将从原定的2027年5月提前至2027年2月，工厂投产进度有望同步加快。此前，海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，供应高度趋紧。

以下为研究报告摘要：

事件：SK海力士150亿美金追投，打响全球存储扩产第一枪

2月25日，SK海力士宣布2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），用于建设首座厂房及洁净室设施，预计洁净室的开放时间将从原定的2027年5月提前至2027年2月，工厂投产进度有望同步加快。此前，海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，供应高度趋紧。我们认为，受AI需求增长及洁净室空间受限影响，存储芯片（886042）正全面进入“卖方市场”。为应对当前供应瓶颈，以及抢跑AI驱动下新一轮需求高点，主动扩产或已成为头部厂商的必然选择，海力士大规模追投将成为全球存储扩产的明确信号。

国内先进逻辑扩产有望超预期，国产替代趋势持续

国内先进逻辑扩产规划趋于明朗，从需求端来看，随国内AI产业的蓬勃发展，摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）、天数智芯（HK9903）及壁仞科技（HK6082）等纷纷上市，带来庞大的先进制程代工需求。当前，以中芯国际（HK0981）与华虹半导体（HK1347）为代表的代工龙头正加速推进高端制造布局。我们认为，在下游先进逻辑代工需求旺盛的背景之下，国内先进逻辑扩产有望加速落地。

此外，2月24日，商务部公告将20家日本实体列入出口管制管控名单，至此中日半导体（881121）博弈走向“双向反制”，进一步强化日系供应链不可靠预期。2025年，国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。在此背景下，半导体设备（884229）“去日化”有望提上日程，日本长期占优的切割、检测、清洗等领域预计将率先受益。

英伟达Feynman引领3D封装趋势，混合键合设备迎增量机遇

据IT之家援引Wccftech报道称，英伟达（NVDA）计划在2028年推出的Feynman芯片中采用3D封装并通过混合键合将LPU堆叠在主芯片上，以期实现性能突破。未来随着AI芯片对互联密度与功耗控制的要求持续提升，先进封装（886009）与混合键合将迎关键增量。国内方面，精测电子（300567）参股的星辰技术有限公司12英寸先进封装（886009）研发线已建成并进入客户导入阶段，前瞻性卡位先进封装（886009）赛道。我们认为，英伟达（NVDA）引领的技术革命将为先进封装（886009）与混合键合设备打开广阔成长空间。

受益标的：先进逻辑受益：精测电子（300567）、北方华创（002371）（推荐）、中芯国际（HK0981）、华虹半导体（HK1347）；存储扩产受益：中微公司（688012）（推荐）、拓荆科技（688072）（推荐）、精智达（688627）、中科飞测（688361）、晶合集成（688249）、雅克科技（002409）；去日链：长川科技（300604）、华峰测控（688200）（推荐）、精智达（688627）、芯源微（688037）（推荐）、江丰电子（300666）；3D封装、键合：精测电子（300567）、拓荆科技（688072）（推荐）、百傲化学（603360）

风险提示：下游厂商扩产不及预期、AI需求不及预期。（开源证券 陈蓉芳,向俊儒）